창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FC1V4R7AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FC1V4R7AR View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1941 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 3옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEEFC1V4R7AR PCE4364TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FC1V4R7AR | |
| 관련 링크 | EEE-FC1, EEE-FC1V4R7AR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TAJC336*020 | TAJC336*020 AVX SMD or Through Hole | TAJC336*020.pdf | |
![]() | K4M28163PH | K4M28163PH SAMSUNG BGA | K4M28163PH.pdf | |
![]() | TC5332202ALP | TC5332202ALP TOSHIBA DIP | TC5332202ALP.pdf | |
![]() | MCG128160-148-E | MCG128160-148-E ORIGINAL SMD or Through Hole | MCG128160-148-E.pdf | |
![]() | 85A1YVK | 85A1YVK TI SOP14 | 85A1YVK.pdf | |
![]() | MAX6641AUB94+T | MAX6641AUB94+T MAXIM MSOP10 | MAX6641AUB94+T.pdf | |
![]() | 1825-0065 | 1825-0065 NXP BGA324 | 1825-0065.pdf | |
![]() | KC7050B10.0000C30A00 | KC7050B10.0000C30A00 ORIGINAL SMD or Through Hole | KC7050B10.0000C30A00.pdf | |
![]() | A3P1000-FGG484 | A3P1000-FGG484 Actel SMD or Through Hole | A3P1000-FGG484.pdf | |
![]() | 3329X-103 | 3329X-103 BOURNS DIP | 3329X-103.pdf |