창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-FC1V330AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-FC1V330AP View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1941 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 172.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | 400m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | EEEFC1V330AP PCE4368TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-FC1V330AP | |
관련 링크 | EEE-FC1, EEE-FC1V330AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
RNF14FAD12R1 | RES 12.1 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD12R1.pdf | ||
DP11SV3015A25K | DP11S VER 15P 30DET 25K M7*5MM | DP11SV3015A25K.pdf | ||
NJM2113V(TE2) | NJM2113V(TE2) JRC SSOP8 | NJM2113V(TE2).pdf | ||
BF99N50L | BF99N50L IR TO-220 | BF99N50L.pdf | ||
TC110301ECTTR | TC110301ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC110301ECTTR.pdf | ||
K9F1208U0B-YIBO | K9F1208U0B-YIBO SAMSUNG TSOP | K9F1208U0B-YIBO.pdf | ||
HE2F157M22040 | HE2F157M22040 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2F157M22040.pdf | ||
PI-A13 | PI-A13 SUNLED SMD or Through Hole | PI-A13.pdf | ||
MAZS330GLL | MAZS330GLL PANASONIC SMD or Through Hole | MAZS330GLL.pdf | ||
D1660 | D1660 PPT SMD or Through Hole | D1660.pdf | ||
K8S5615ETA-DE7C000 | K8S5615ETA-DE7C000 SAMSUNG BGA44 | K8S5615ETA-DE7C000.pdf | ||
C3225X5R1E225M | C3225X5R1E225M CXREM SMD or Through Hole | C3225X5R1E225M.pdf |