창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-FC1C470AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-FC1C470AP View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1941 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 105mA @ 120Hz | |
임피던스 | 1옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | EEEFC1C470AP PCE4345TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-FC1C470AP | |
관련 링크 | EEE-FC1, EEE-FC1C470AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | C0805C274J3RACTU | 0.27µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C274J3RACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D2R1BLAAJ | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1BLAAJ.pdf | |
1N824 | DIODE ZENER 6.2V 500MW DO7 | 1N824.pdf | ||
![]() | M5M5256BKP-15LL-W | M5M5256BKP-15LL-W MIT DIP-28 | M5M5256BKP-15LL-W.pdf | |
![]() | LM78S40J/883QS | LM78S40J/883QS NS CDIP | LM78S40J/883QS.pdf | |
![]() | L1A0519FARADAY | L1A0519FARADAY ORIGINAL DIP | L1A0519FARADAY.pdf | |
![]() | W78E858A40DL | W78E858A40DL WINBOND DIP-40 | W78E858A40DL.pdf | |
![]() | 62G012 | 62G012 NXP SOP8 | 62G012.pdf | |
![]() | MP850-20.0-5% | MP850-20.0-5% CADDOCK TO-220 | MP850-20.0-5%.pdf | |
![]() | Bt885KHF-110 | Bt885KHF-110 Bt QFP | Bt885KHF-110.pdf | |
![]() | CDT3431-03 | CDT3431-03 ORIGINAL DIP-8 | CDT3431-03.pdf | |
![]() | SA1220BM1 | SA1220BM1 SAWNICS 3.0x3.0 | SA1220BM1.pdf |