창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FC1C221P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FC1C221P View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1940 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 502.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEEFC1C221P PCE3998TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FC1C221P | |
| 관련 링크 | EEE-FC1, EEE-FC1C221P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TMC1175AR3C40 | TMC1175AR3C40 FSC PLCC | TMC1175AR3C40.pdf | |
![]() | 4GBJ802 | 4GBJ802 HY/ SMD or Through Hole | 4GBJ802.pdf | |
![]() | LTC1682IMS8-5#PBF | LTC1682IMS8-5#PBF LINEAR MSOP-8 | LTC1682IMS8-5#PBF.pdf | |
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![]() | LPV321IDBVRG4 TEL:82766440 | LPV321IDBVRG4 TEL:82766440 TI SOT23-5 | LPV321IDBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
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![]() | W156 | W156 ORIGINAL SOP8 | W156.pdf | |
![]() | 3CG132 | 3CG132 CHINA SMD or Through Hole | 3CG132.pdf | |
![]() | E28F400B5B80(PROG) | E28F400B5B80(PROG) INTEL SMD or Through Hole | E28F400B5B80(PROG).pdf |