창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-2AA4R7UP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series V Type | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Lytics Devices 03/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1930 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEE2AA4R7UP PCE3972TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-2AA4R7UP | |
| 관련 링크 | EEE-2AA, EEE-2AA4R7UP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | B72500D200A60V7 | B72500D200A60V7 EPCOS SMD or Through Hole | B72500D200A60V7.pdf | |
![]() | LM3S608 | LM3S608 TI LQFP-48 | LM3S608.pdf | |
![]() | PT5401 | PT5401 TI SMD or Through Hole | PT5401.pdf | |
![]() | TAJD476W016RNJ | TAJD476W016RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJD476W016RNJ.pdf | |
![]() | CEP05+P03 | CEP05+P03 CET SMD or Through Hole | CEP05+P03.pdf | |
![]() | EM6AA320BI-3.3S | EM6AA320BI-3.3S ETRONTECH BGA | EM6AA320BI-3.3S.pdf | |
![]() | IS89C59A | IS89C59A INTERSIL PLCC-28 | IS89C59A.pdf | |
![]() | RH-2539Ohm1% | RH-2539Ohm1% DALE SMD or Through Hole | RH-2539Ohm1%.pdf | |
![]() | QS3VH16245PV | QS3VH16245PV IDT TSSOP | QS3VH16245PV.pdf | |
![]() | 901010012 | 901010012 lightech SMD or Through Hole | 901010012.pdf | |
![]() | XF6017 | XF6017 XFMRS SMT | XF6017.pdf | |
![]() | XC4010XL-3PQ208 | XC4010XL-3PQ208 XILINX QFP | XC4010XL-3PQ208.pdf |