창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-1VA2R2NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series V Type | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1932 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEE1VA2R2NR PCE4295TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-1VA2R2NR | |
| 관련 링크 | EEE-1VA, EEE-1VA2R2NR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE061210L0JMEA | RES SMD 0.01 OHM 5% 1W 0612 | RCWE061210L0JMEA.pdf | |
![]() | CAY16-3322F4LF | RES ARRAY 4 RES 33.2K OHM 1206 | CAY16-3322F4LF.pdf | |
![]() | MBA02040C3920FC100 | RES 392 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3920FC100.pdf | |
![]() | 0603CS-12NXGBW | 0603CS-12NXGBW Coilcraft 1608 | 0603CS-12NXGBW.pdf | |
![]() | 41E4579GE14 | 41E4579GE14 POWERGARP DIP SOP | 41E4579GE14.pdf | |
![]() | TLPGE53T(F) | TLPGE53T(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGE53T(F).pdf | |
![]() | T0810TCQ | T0810TCQ ST SSOP | T0810TCQ.pdf | |
![]() | 6131425HQ | 6131425HQ MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 6131425HQ.pdf | |
![]() | DFK08R1765A1855G03 | DFK08R1765A1855G03 EMKO SMD or Through Hole | DFK08R1765A1855G03.pdf | |
![]() | I67007-01 | I67007-01 IMP DIP-40 | I67007-01.pdf | |
![]() | G1228VP | G1228VP IR SOP-8 | G1228VP.pdf | |
![]() | G200-875 | G200-875 NVIDIA BGA | G200-875.pdf |