창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-1JA470P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series, Type V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEE-1JA470P-ND EEE1JA470P P19479 Q2806601 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-1JA470P | |
| 관련 링크 | EEE-1J, EEE-1JA470P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CH180JP-F | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH180JP-F.pdf | |
![]() | WHB25RFE | RES 25 OHM 1W 1% AXIAL | WHB25RFE.pdf | |
![]() | AT-41586 TEL:82766440 | AT-41586 TEL:82766440 HP SMT-86 | AT-41586 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 404DLVYBQO | 404DLVYBQO INTEL BGA | 404DLVYBQO.pdf | |
![]() | IS64C5128AL-12TA3 | IS64C5128AL-12TA3 ISSI TSOP | IS64C5128AL-12TA3.pdf | |
![]() | LT1371HVCSWPBF | LT1371HVCSWPBF LINEARTECH Tube 38 | LT1371HVCSWPBF.pdf | |
![]() | AT89C51-20JI-5 | AT89C51-20JI-5 ATMEL PLCC-44 | AT89C51-20JI-5.pdf | |
![]() | SAA7140H/00 | SAA7140H/00 PHILIPS QFP | SAA7140H/00.pdf | |
![]() | A80486SX33-SX931 | A80486SX33-SX931 INTEL SMD or Through Hole | A80486SX33-SX931.pdf | |
![]() | LTC1290DCSW#PBF | LTC1290DCSW#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1290DCSW#PBF.pdf | |
![]() | D23C512EC | D23C512EC NEC DIP | D23C512EC.pdf | |
![]() | HC2G157M30025 | HC2G157M30025 samwha DIP-2 | HC2G157M30025.pdf |