창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-1HAR22AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series, A Suffix | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1929 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEE1HAR22AR PCE4626TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-1HAR22AR | |
| 관련 링크 | EEE-1HA, EEE-1HAR22AR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33D24M00000.pdf | |
![]() | C5241C | C5241C NEC DIP | C5241C.pdf | |
![]() | 2N896A | 2N896A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N896A.pdf | |
![]() | DC16-73 | DC16-73 ORIGINAL SMD or Through Hole | DC16-73.pdf | |
![]() | XCV2600E-7FG1156C | XCV2600E-7FG1156C XILINX BGA | XCV2600E-7FG1156C.pdf | |
![]() | 1600EXD24 | 1600EXD24 TOSHIBA MODULE | 1600EXD24.pdf | |
![]() | EC49604 | EC49604 ECMOS MLP-16 | EC49604.pdf | |
![]() | TR-UTB00954S | TR-UTB00954S UNIVERSALMICROELECTRONICS ORIGINAL | TR-UTB00954S.pdf | |
![]() | MMB25226BLT1 | MMB25226BLT1 ORIGINAL DIP/SMD | MMB25226BLT1.pdf | |
![]() | PBSS5560PA | PBSS5560PA NXP SMD or Through Hole | PBSS5560PA.pdf | |
![]() | BSRBC500KLQZ | BSRBC500KLQZ ON/MOT DIP8 | BSRBC500KLQZ.pdf |