창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-1HA2R2NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series V Type | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1932 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEE1HA2R2NR PCE4302TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-1HA2R2NR | |
| 관련 링크 | EEE-1HA, EEE-1HA2R2NR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT22V10-25NI | AT22V10-25NI ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT22V10-25NI.pdf | |
![]() | SAB-C515-LN AB | SAB-C515-LN AB INFINEON SMD or Through Hole | SAB-C515-LN AB.pdf | |
![]() | 2SC710 | 2SC710 ORIGINAL TO92 | 2SC710.pdf | |
![]() | DY12D03-2W | DY12D03-2W YAOHUA SIP | DY12D03-2W.pdf | |
![]() | SVM7962MOAC15 | SVM7962MOAC15 EPSON SOP | SVM7962MOAC15.pdf | |
![]() | MIC5319-2.9YD5 | MIC5319-2.9YD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5319-2.9YD5.pdf | |
![]() | APT30M17JFLL | APT30M17JFLL APT MODULE | APT30M17JFLL.pdf | |
![]() | FQB6P25 | FQB6P25 FAIRCHILD TO263 | FQB6P25.pdf | |
![]() | OPA2364DGDR | OPA2364DGDR TI MSOP-8 | OPA2364DGDR.pdf | |
![]() | BD737 | BD737 ORIGINAL TO-220 | BD737.pdf | |
![]() | ESI4DCR0897M01T | ESI4DCR0897M01T HITM SMD or Through Hole | ESI4DCR0897M01T.pdf |