창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-1HA0R1SR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series, V Type | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Lytics Devices 03/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1930 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEE1HA0R1SR PCE3913TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-1HA0R1SR | |
| 관련 링크 | EEE-1HA, EEE-1HA0R1SR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | IRF3709STRLPBF | MOSFET N-CH 30V 90A D2PAK | IRF3709STRLPBF.pdf | |
![]() | ES1938S D138 | ES1938S D138 ESS TSQFP100 | ES1938S D138.pdf | |
![]() | G1428F31UF | G1428F31UF GMT SMD or Through Hole | G1428F31UF.pdf | |
![]() | NJU3152L | NJU3152L JRC DIP | NJU3152L.pdf | |
![]() | 3001-000485-003 | 3001-000485-003 ZWIRE BGA | 3001-000485-003.pdf | |
![]() | MC10EP51DTG | MC10EP51DTG ONSEMI MSOP-8 | MC10EP51DTG.pdf | |
![]() | ST9012G Fe | ST9012G Fe ST TO-92 | ST9012G Fe.pdf | |
![]() | TIP741G | TIP741G TOS SMD or Through Hole | TIP741G.pdf | |
![]() | CA3224AE | CA3224AE HAR DIP22 | CA3224AE.pdf | |
![]() | 264-10GD-A | 264-10GD-A EVERLIGH N A | 264-10GD-A.pdf | |
![]() | THMY1GE752SB | THMY1GE752SB Toshiba SMD or Through Hole | THMY1GE752SB.pdf | |
![]() | 2322-615-32223 | 2322-615-32223 VISHAY SMD or Through Hole | 2322-615-32223.pdf |