창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-1EA221AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series, Type V (Suffix A) | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1928 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 310mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEE1EA221AP PCE4598TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-1EA221AP | |
| 관련 링크 | EEE-1EA, EEE-1EA221AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR100JZHFSR051 | RES SMD 0.051 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHFSR051.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF4422C | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF4422C.pdf | |
![]() | MACH221-15JC | MACH221-15JC AMD SMD or Through Hole | MACH221-15JC.pdf | |
![]() | R251002.NRT1(2A) | R251002.NRT1(2A) LITTELFUSE DIP | R251002.NRT1(2A).pdf | |
![]() | XMD-TG-007 | XMD-TG-007 ORIGINAL SMD or Through Hole | XMD-TG-007.pdf | |
![]() | 2N123/5 | 2N123/5 MOTOROLA CAN | 2N123/5.pdf | |
![]() | MB15161 | MB15161 FUJ PGA | MB15161.pdf | |
![]() | HMC-003 | HMC-003 HITTITE SMD or Through Hole | HMC-003.pdf | |
![]() | ISL83086EIBZ | ISL83086EIBZ INTERSIL SOP-3.9-14P | ISL83086EIBZ.pdf | |
![]() | T497G226K020 | T497G226K020 KEMET SMD | T497G226K020.pdf | |
![]() | BD269L | BD269L FAIRCHILD/POWER TO-220 | BD269L.pdf |