창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-1AA331AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series, Type V (Suffix A) | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1928 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 390mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEE1AA331AP PCE4573TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-1AA331AP | |
| 관련 링크 | EEE-1AA, EEE-1AA331AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MNR12E0ABJ680 | RES ARRAY 2 RES 68 OHM 0606 | MNR12E0ABJ680.pdf | |
![]() | PPC603ERFB200R | PPC603ERFB200R IBM BGA | PPC603ERFB200R.pdf | |
![]() | S477MS-1867A=P3 | S477MS-1867A=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | S477MS-1867A=P3.pdf | |
![]() | TCECT0211 1.0 | TCECT0211 1.0 ST QFP-100 | TCECT0211 1.0.pdf | |
![]() | R1333 | R1333 ORIGINAL BGA | R1333.pdf | |
![]() | 91425L | 91425L INTEL PLCC28 | 91425L.pdf | |
![]() | LG HK 1005 22NJ-T | LG HK 1005 22NJ-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LG HK 1005 22NJ-T.pdf | |
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![]() | BU5102K6 | BU5102K6 AUK NA | BU5102K6.pdf | |
![]() | 4308T-102-1002BCBLF | 4308T-102-1002BCBLF BOURNS DIP | 4308T-102-1002BCBLF.pdf | |
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![]() | CR6962A/2 | CR6962A/2 PHI SIP-11 | CR6962A/2.pdf |