창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-1AA221AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series, Type V (Suffix A) | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1928 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEE1AA221AP PCE4569TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-1AA221AP | |
| 관련 링크 | EEE-1AA, EEE-1AA221AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | APT1212AX | Optoisolator Triac Output 5000Vrms 1 Channel 6-DIP | APT1212AX.pdf | |
![]() | TNPW121082K0BETA | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121082K0BETA.pdf | |
![]() | PA46-BB-2-500-NO2-PN | SYSTEM PA46 BOUNCE-BACK | PA46-BB-2-500-NO2-PN.pdf | |
![]() | 1206PC273KAT1A/2A | 1206PC273KAT1A/2A AVX SMD | 1206PC273KAT1A/2A.pdf | |
![]() | HT24LC08-TR | HT24LC08-TR HOLTEK ORIGINAL | HT24LC08-TR.pdf | |
![]() | STD1009T4 | STD1009T4 ON TO-252 | STD1009T4.pdf | |
![]() | PM053-3R9MT | PM053-3R9MT STRATEGY SMD or Through Hole | PM053-3R9MT.pdf | |
![]() | MCP6G04-E/ST | MCP6G04-E/ST MicrochipTechnology 14-TSSOP | MCP6G04-E/ST.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIFFBB3 | XPC8260ZUIFFBB3 MOTOROLA BGA | XPC8260ZUIFFBB3.pdf | |
![]() | KABBLV-INVC378/817-G | KABBLV-INVC378/817-G BEKOGMBH SMD or Through Hole | KABBLV-INVC378/817-G.pdf | |
![]() | MN4021BS | MN4021BS PAN SOP-16 | MN4021BS.pdf |