창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-0JA470AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series, Type V (Suffix A) | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1928 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 46mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEE0JA470AR PCE4563TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-0JA470AR | |
| 관련 링크 | EEE-0JA, EEE-0JA470AR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-13H18EQ | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AC-13H18EQ.pdf | |
![]() | RT0402DRD0786R6L | RES SMD 86.6 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0786R6L.pdf | |
![]() | RCL04066K49FKEA | RES SMD 6.49K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04066K49FKEA.pdf | |
![]() | KIA78R09AP1 | KIA78R09AP1 KEC SIP4 | KIA78R09AP1.pdf | |
![]() | M29W641DH90N6 | M29W641DH90N6 ST SOP | M29W641DH90N6.pdf | |
![]() | 7613R150 | 7613R150 CTS ORIGINAL | 7613R150.pdf | |
![]() | FA10750_LO2-M | FA10750_LO2-M LED SMD or Through Hole | FA10750_LO2-M.pdf | |
![]() | HDSP-5503-GH00 | HDSP-5503-GH00 KGB SOT23 | HDSP-5503-GH00.pdf | |
![]() | OM10APXV | OM10APXV ORIGINAL DIP-8 | OM10APXV.pdf | |
![]() | AMMP6220 | AMMP6220 N/A QFP | AMMP6220.pdf | |
![]() | LP3965-2.5 | LP3965-2.5 NATIONAL SOT-263-5 | LP3965-2.5.pdf | |
![]() | N8T13N | N8T13N S DIP16 | N8T13N.pdf |