창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-0GA221SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series V Type | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1929 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 82mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEE0GA221SP PCE3848TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-0GA221SP | |
| 관련 링크 | EEE-0GA, EEE-0GA221SP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | UVP2A2R2MED | 2.2µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVP2A2R2MED.pdf | |
![]() | CKG45NX7T2E225M500JH | 2.2µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45NX7T2E225M500JH.pdf | |
![]() | JC-XQ-1111-G | JC-XQ-1111-G JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1111-G.pdf | |
![]() | MGY40N60D | MGY40N60D ONSemiconductor SMD or Through Hole | MGY40N60D.pdf | |
![]() | DS13D12. | DS13D12. DALLAS SOP-8 | DS13D12..pdf | |
![]() | 5N120BND TO-220 | 5N120BND TO-220 FAIRCHILD SMD or Through Hole | 5N120BND TO-220.pdf | |
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![]() | RFMOUDLE | RFMOUDLE MOT IC | RFMOUDLE.pdf | |
![]() | 7812R/883B | 7812R/883B SG TO-3 | 7812R/883B.pdf | |
![]() | 561-7034 | 561-7034 TI DIP-14 | 561-7034.pdf | |
![]() | LF-H2008L-1 | LF-H2008L-1 LANkon SMD or Through Hole | LF-H2008L-1.pdf | |
![]() | DAN212K-T146 | DAN212K-T146 ROHM SMD or Through Hole | DAN212K-T146.pdf |