창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEC2G305HWNM27 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EECSeries Plastic Film, Basic Pkg Unit Plastic Film Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | EEC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3µF | |
| 허용 오차 | -5%, +10% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.457" L x 0.610" W(37.00mm x 15.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.346"(34.20mm) | |
| 응용 제품 | 모터 작동 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3753 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEC2G305HWNM27 | |
| 관련 링크 | EEC2G305, EEC2G305HWNM27 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 02163.15MXE | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02163.15MXE.pdf | |
![]() | HMC1206JT36M0 | RES SMD 36M OHM 5% 1/4W 1206 | HMC1206JT36M0.pdf | |
![]() | 200B103MW50T | 200B103MW50T ATC SMD or Through Hole | 200B103MW50T.pdf | |
![]() | FDI10-250L | FDI10-250L M SMD or Through Hole | FDI10-250L.pdf | |
![]() | M7116 | M7116 OKI SSOP30 | M7116.pdf | |
![]() | SPX29R302T5-L/T | SPX29R302T5-L/T SIPEX SMD or Through Hole | SPX29R302T5-L/T.pdf | |
![]() | SM10T-07-16.0M-10E1JJ | SM10T-07-16.0M-10E1JJ ORIGINAL SMD | SM10T-07-16.0M-10E1JJ.pdf | |
![]() | MD180B01TELW | MD180B01TELW HITACHI SMD or Through Hole | MD180B01TELW.pdf | |
![]() | CRG0805120JT | CRG0805120JT NEOHM SMD or Through Hole | CRG0805120JT.pdf | |
![]() | BA78M20FP | BA78M20FP ROHM DPAK | BA78M20FP.pdf | |
![]() | DM74H40J | DM74H40J ORIGINAL DIP | DM74H40J.pdf | |
![]() | MY4ZN-D2-DC5V | MY4ZN-D2-DC5V OMRON RELAY | MY4ZN-D2-DC5V.pdf |