창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEC2E106HWNM11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EECSeries Plastic Film, Basic Pkg Unit Plastic Film Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | EEC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | -5%, +10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.457" L x 0.689" W(37.00mm x 17.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.346"(34.20mm) | |
| 응용 제품 | 모터 작동 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3748 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEC2E106HWNM11 | |
| 관련 링크 | EEC2E106, EEC2E106HWNM11 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0326008.H | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 3AB 3AG | 0326008.H.pdf | |
![]() | 155DCN5R4Q | 155DCN5R4Q ILLINOISCAPACITOR DCNSeries5.4v1.5F | 155DCN5R4Q.pdf | |
![]() | W83134BG-660 | W83134BG-660 WINBOND SSOP | W83134BG-660.pdf | |
![]() | ACT7881 | ACT7881 ORIGINAL QFP | ACT7881.pdf | |
![]() | ASM-5.000MHZ-E-T | ASM-5.000MHZ-E-T ABRACON ASM-5.000MHZ-E-T(91 | ASM-5.000MHZ-E-T.pdf | |
![]() | M5M5408BVP-12L | M5M5408BVP-12L MIT SMD or Through Hole | M5M5408BVP-12L.pdf | |
![]() | 16LF72-IML | 16LF72-IML N/A NC | 16LF72-IML.pdf | |
![]() | M04MWFW | M04MWFW Sumitomo con | M04MWFW.pdf | |
![]() | NJM2125FS-TE1 | NJM2125FS-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2125FS-TE1.pdf | |
![]() | LDB215G5105C-001 | LDB215G5105C-001 MURATA SMD | LDB215G5105C-001.pdf | |
![]() | NCSR100SFR018DTRGF | NCSR100SFR018DTRGF niccompcom/help/catalog/NCSTpdf SMD or Through Hole | NCSR100SFR018DTRGF.pdf | |
![]() | MSM-6575-0-409 | MSM-6575-0-409 QUALCOMM BGA | MSM-6575-0-409.pdf |