창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEA-GA1H2R2H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEA-GA1H2R2H View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | GA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEA-GA1H2R2H-ND EEAGA1H2R2H P15835TB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEA-GA1H2R2H | |
| 관련 링크 | EEA-GA1, EEA-GA1H2R2H 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.0112.11 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 3404.0112.11.pdf | |
![]() | MHQ0402P3N6CT000 | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P3N6CT000.pdf | |
![]() | MS124-1R0NT | MS124-1R0NT Fenghua SMD | MS124-1R0NT.pdf | |
![]() | MDBT*S703DP1 | MDBT*S703DP1 ST BGA | MDBT*S703DP1.pdf | |
![]() | DS1810R-15+TR NOPB | DS1810R-15+TR NOPB DALLAS SOT23 | DS1810R-15+TR NOPB.pdf | |
![]() | DH9104B | DH9104B DH SOT23-5 | DH9104B.pdf | |
![]() | AD3408A2.5 | AD3408A2.5 AD TSSOP | AD3408A2.5.pdf | |
![]() | ISL532IVEZ | ISL532IVEZ INTERSIL SSOP20 | ISL532IVEZ.pdf | |
![]() | XC2V4000FFG1152 | XC2V4000FFG1152 XILINX BGA | XC2V4000FFG1152.pdf | |
![]() | GRM36C0G7R5C50Z641 | GRM36C0G7R5C50Z641 PB SMD or Through Hole | GRM36C0G7R5C50Z641.pdf | |
![]() | ABR0805F46K4P1 | ABR0805F46K4P1 PHYCOMP NA | ABR0805F46K4P1.pdf | |
![]() | MLX91205 | MLX91205 MELEXIS SMD or Through Hole | MLX91205.pdf |