창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEA-GA1H1R0B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | Alum Cap Disc Notice 16/Mar/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | GA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 10mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEA-GA1H1R0B-ND EEAGA1H1R0B P15830TB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEA-GA1H1R0B | |
관련 링크 | EEA-GA1, EEA-GA1H1R0B 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | M2520T1R0J(2520-1UH) | M2520T1R0J(2520-1UH) ORIGINAL 2520 | M2520T1R0J(2520-1UH).pdf | |
![]() | BQ24401D.. | BQ24401D.. TI/BB SOIC-8 | BQ24401D...pdf | |
![]() | 27C64-200/25 | 27C64-200/25 NS/FJ DIP | 27C64-200/25.pdf | |
![]() | C5750X7R1H475KT5 | C5750X7R1H475KT5 TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H475KT5.pdf | |
![]() | 0805-4.99KΩ±1% | 0805-4.99KΩ±1% YAGEO SMD or Through Hole | 0805-4.99KΩ±1%.pdf | |
![]() | NAND16GAH0DZA5E | NAND16GAH0DZA5E ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND16GAH0DZA5E.pdf | |
![]() | PCR606 | PCR606 CJ TO92 | PCR606 .pdf | |
![]() | MAX4491AKA TEL:82766440 | MAX4491AKA TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4491AKA TEL:82766440.pdf | |
![]() | TDZTR 12 | TDZTR 12 ROHM TUMD2 | TDZTR 12.pdf | |
![]() | R8J73540BGV | R8J73540BGV RENESAS SMD or Through Hole | R8J73540BGV.pdf | |
![]() | RK73B1JTTD200J | RK73B1JTTD200J KOA SMD or Through Hole | RK73B1JTTD200J.pdf |