창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEA-GA1C330H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEA-GA1C330H View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | GA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEA-GA1C330H-ND EEAGA1C330H P15793TB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEA-GA1C330H | |
| 관련 링크 | EEA-GA1, EEA-GA1C330H 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233928473 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | BFC233928473.pdf | |
![]() | 2512-273H | 27µH Unshielded Inductor 330mA 3.7 Ohm Max 2-SMD | 2512-273H.pdf | |
![]() | RT0603BRC07110RL | RES SMD 110 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07110RL.pdf | |
![]() | LA1070-MPB-E | IC RF ANTENNA AMPLIFIER AGC | LA1070-MPB-E.pdf | |
![]() | 18f4439-i/pt | 18f4439-i/pt microchip SMD or Through Hole | 18f4439-i/pt.pdf | |
![]() | 603F1011 | 603F1011 TOK SMD or Through Hole | 603F1011.pdf | |
![]() | PC33393TM | PC33393TM MOTOROLA TO-3 | PC33393TM.pdf | |
![]() | 3S16D | 3S16D ORIGINAL TO-92 | 3S16D.pdf | |
![]() | RSMF 3 20K 5% R | RSMF 3 20K 5% R ORIGINAL SMD or Through Hole | RSMF 3 20K 5% R.pdf | |
![]() | VO2611-X009 | VO2611-X009 VIS/INF DIPSOP8 | VO2611-X009.pdf | |
![]() | 54H08FM | 54H08FM NSC SMD or Through Hole | 54H08FM.pdf | |
![]() | R21V107M0811MPF280 | R21V107M0811MPF280 NU SMD or Through Hole | R21V107M0811MPF280.pdf |