창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EE2-4.5TNUTN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EE2-4.5TNUTN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EE2-4.5TNUTN | |
관련 링크 | EE2-4.5, EE2-4.5TNUTN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB30000D0FLJCC | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB30000D0FLJCC.pdf | |
![]() | AOB290L | MOSFET N-CH 100V 18A TO263 | AOB290L.pdf | |
![]() | ERJ-L08UJ78MV | RES SMD 0.078 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-L08UJ78MV.pdf | |
![]() | RT1210BRD0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0795R3L.pdf | |
![]() | ADSP2185LBST-160 | ADSP2185LBST-160 AD QFP | ADSP2185LBST-160.pdf | |
![]() | MAX8877-33D | MAX8877-33D NXP SOT-23-5 | MAX8877-33D.pdf | |
![]() | OBQ24SC12 | OBQ24SC12 ETA-USA SMD or Through Hole | OBQ24SC12.pdf | |
![]() | 74LVCH162245APF | 74LVCH162245APF DT SSOP-50 | 74LVCH162245APF.pdf | |
![]() | PM45BD | PM45BD F SOP | PM45BD.pdf | |
![]() | SN54HCT86J | SN54HCT86J TI DIP | SN54HCT86J.pdf | |
![]() | XC3S2004VQ100 | XC3S2004VQ100 XILINX SMD or Through Hole | XC3S2004VQ100.pdf | |
![]() | RMHD116I6 | RMHD116I6 SAMSUNG SMD or Through Hole | RMHD116I6.pdf |