창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EE2-3TNUH-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EC2, EE2 Series | |
제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
주요제품 | EE2 and EC2 Electromechanical Signal Relays | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | EE2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 래칭, 이중 코일 | |
코일 전류 | 46.7mA | |
코일 전압 | 3VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 2ms | |
해제 시간 | 1ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 64.3옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-11010-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EE2-3TNUH-L | |
관련 링크 | EE2-3T, EE2-3TNUH-L 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
CGA9L3X7R2E334K160KA | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9L3X7R2E334K160KA.pdf | ||
TC124-FR-0741K2L | RES ARRAY 4 RES 41.2K OHM 0804 | TC124-FR-0741K2L.pdf | ||
07N65E | 07N65E FUJI TO-220F | 07N65E.pdf | ||
L6700 | L6700 ORIGINAL PLCC | L6700.pdf | ||
HA50151V4-000U-C99 | HA50151V4-000U-C99 SUNON SMD or Through Hole | HA50151V4-000U-C99.pdf | ||
BUX26 | BUX26 ST TO-3() | BUX26.pdf | ||
BACAA | BACAA ORIGINAL TSSOP10 | BACAA.pdf | ||
NAND02GW3B2DE06 | NAND02GW3B2DE06 NMX-EBGST SMD or Through Hole | NAND02GW3B2DE06.pdf | ||
228000000000000 | 228000000000000 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 228000000000000.pdf | ||
TACL225K016XTA | TACL225K016XTA AVX SMD | TACL225K016XTA.pdf | ||
SN74LVCH16T245DGVR | SN74LVCH16T245DGVR TI-CON SMD or Through Hole | SN74LVCH16T245DGVR.pdf | ||
HS772 | HS772 ORIGINAL TO-126 | HS772.pdf |