창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EE2-3TNU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EC2, EE2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EE2 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 래칭, 이중 코일 | |
| 코일 전류 | 46.7mA | |
| 코일 전압 | 3VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 140 mW | |
| 코일 저항 | 64.3옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 3,360 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EE2-3TNU | |
| 관련 링크 | EE2-, EE2-3TNU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LXT702QE | LXT702QE LEVELONE TQFP | LXT702QE.pdf | |
![]() | DS306-55Y5S102M50 | DS306-55Y5S102M50 MURATA SMD or Through Hole | DS306-55Y5S102M50.pdf | |
![]() | 67513 | 67513 MURR SMD or Through Hole | 67513.pdf | |
![]() | LXV50VB561M12X30LL | LXV50VB561M12X30LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXV50VB561M12X30LL.pdf | |
![]() | CXD5019-004GG | CXD5019-004GG SONY BGA | CXD5019-004GG.pdf | |
![]() | FJ808 | FJ808 TK QFN | FJ808.pdf | |
![]() | E-STV9302A | E-STV9302A ST TO220-7H | E-STV9302A.pdf | |
![]() | 74ACT533P | 74ACT533P TOSHIBA DIP20 | 74ACT533P.pdf | |
![]() | ACE512180AMA+H | ACE512180AMA+H ACE SOT89-3 | ACE512180AMA+H.pdf | |
![]() | 190110039 | 190110039 AMD SMD or Through Hole | 190110039.pdf | |
![]() | CL05C040BB5ANNC | CL05C040BB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05C040BB5ANNC.pdf |