창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EE2-3NU-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EC2, EE2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 주요제품 | EE2 and EC2 Electromechanical Signal Relays | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EE2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 46.7mA | |
| 코일 전압 | 3VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.3 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 140 mW | |
| 코일 저항 | 64.3옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-11007-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EE2-3NU-L | |
| 관련 링크 | EE2-3, EE2-3NU-L 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | RGP15M-E3/54 | DIODE GEN PURP 1KV 1.5A DO204 | RGP15M-E3/54.pdf | |
![]() | AT0603BRD0720K5L | RES SMD 20.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0720K5L.pdf | |
![]() | RA30382051-01 | RA30382051-01 IEI DIP | RA30382051-01.pdf | |
![]() | LD1117(2.5V) | LD1117(2.5V) ORIGINAL SMD or Through Hole | LD1117(2.5V).pdf | |
![]() | M80C51-468 | M80C51-468 PHI DIP | M80C51-468.pdf | |
![]() | 1-1414151-0 | 1-1414151-0 Tyco con | 1-1414151-0.pdf | |
![]() | 2SC2564 | 2SC2564 TOSHIBA TO-3PL | 2SC2564.pdf | |
![]() | Q61F | Q61F ORIGINAL SMD or Through Hole | Q61F.pdf | |
![]() | M54HC03YBF | M54HC03YBF ST SMD or Through Hole | M54HC03YBF.pdf | |
![]() | 0P279GS | 0P279GS ORIGINAL SMD or Through Hole | 0P279GS.pdf | |
![]() | N74F823D-T | N74F823D-T PHIILIPS sop | N74F823D-T.pdf |