창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EE2-24SNUH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EC2, EE2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EE2 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
| 코일 전류 | 4.2mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 100 mW | |
| 코일 저항 | 5.76k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 3,360 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EE2-24SNUH | |
| 관련 링크 | EE2-24, EE2-24SNUH 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X7R1V225K160AE | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R1V225K160AE.pdf | |
![]() | RT1206WRC074K42L | RES SMD 4.42KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC074K42L.pdf | |
![]() | MRS25000C6800FC100 | RES 680 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C6800FC100.pdf | |
![]() | CW02B11R00JE70HE | RES 11 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B11R00JE70HE.pdf | |
![]() | GRM329F11A106ZA01D | GRM329F11A106ZA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM329F11A106ZA01D.pdf | |
![]() | CHM3200TDIT | CHM3200TDIT ON SMD or Through Hole | CHM3200TDIT.pdf | |
![]() | SAP2200UMR11 | SAP2200UMR11 ORIGINAL SOIC- | SAP2200UMR11.pdf | |
![]() | B00119 | B00119 Infineon TQFP144 | B00119.pdf | |
![]() | DV2805 | DV2805 ASI SMD or Through Hole | DV2805.pdf | |
![]() | 250MXG560M30X25 | 250MXG560M30X25 RUBYCON DIP | 250MXG560M30X25.pdf | |
![]() | 3CG35A/B/C/D/E/F/G | 3CG35A/B/C/D/E/F/G ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CG35A/B/C/D/E/F/G.pdf | |
![]() | CM316X7R475M25AT | CM316X7R475M25AT KYOCERA SMD | CM316X7R475M25AT.pdf |