창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EE-SPX414 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EE-SPX414 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EE-SPX414 | |
관련 링크 | EE-SP, EE-SPX414 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TMK021CG5R2CK-W | 5.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG5R2CK-W.pdf | ||
AX-12.000MAMV-T | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-12.000MAMV-T.pdf | ||
P1330-222J | 2.2µH Unshielded Inductor 1.69A 75 mOhm Max Nonstandard | P1330-222J.pdf | ||
CA0001R2000JS70 | RES 0.2 OHM 1W 5% AXIAL | CA0001R2000JS70.pdf | ||
500R15W104KV4E | 500R15W104KV4E JOHANSON SMD or Through Hole | 500R15W104KV4E.pdf | ||
TMP6004 | TMP6004 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP6004.pdf | ||
XCS30XL-4PQG240C | XCS30XL-4PQG240C XIL QFP240 | XCS30XL-4PQG240C.pdf | ||
BIT3101A green | BIT3101A green BITEK SOP | BIT3101A green.pdf | ||
PM30RMC060-8 | PM30RMC060-8 MITSUBISHI MODULE | PM30RMC060-8.pdf | ||
TC7W08F(TE12L | TC7W08F(TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W08F(TE12L.pdf | ||
XCV1600E-8BGG560C | XCV1600E-8BGG560C XILINX BGA | XCV1600E-8BGG560C.pdf | ||
6.3SGV3300M16X12.5 | 6.3SGV3300M16X12.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3SGV3300M16X12.5.pdf |