창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EDZTE615.1B(EDZ TE61 5.1B) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EDZTE615.1B(EDZ TE61 5.1B) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD423 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EDZTE615.1B(EDZ TE61 5.1B) | |
관련 링크 | EDZTE615.1B(EDZ, EDZTE615.1B(EDZ TE61 5.1B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SD14-8R8-R | 8.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.14A 191.3 mOhm Nonstandard | SD14-8R8-R.pdf | |
![]() | AT1206DRE071K74L | RES SMD 1.74K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE071K74L.pdf | |
![]() | MBA02040C2372FCT00 | RES 23.7K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2372FCT00.pdf | |
![]() | S8T26A/BEA | S8T26A/BEA ORIGINAL CDIP | S8T26A/BEA.pdf | |
![]() | K5D1G58ACA-D090 | K5D1G58ACA-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G58ACA-D090.pdf | |
![]() | LNW2W122MSEFBN | LNW2W122MSEFBN NICHICON DIP | LNW2W122MSEFBN.pdf | |
![]() | FSW1857-100 | FSW1857-100 SYNERGY SMD or Through Hole | FSW1857-100.pdf | |
![]() | 310-0500 | 310-0500 DELTRONEMCONGBP SMD or Through Hole | 310-0500.pdf | |
![]() | TPS7230QPWR | TPS7230QPWR TI TSSOP8 | TPS7230QPWR.pdf | |
![]() | TC7ST08FU / F2 | TC7ST08FU / F2 Toshiba Sot-353 | TC7ST08FU / F2.pdf |