창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EDZTE612.2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 3,000 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | * | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EDZTE612.2B | |
관련 링크 | EDZTE6, EDZTE612.2B 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | HDS508C-E | HDS508C-E FUJISOKU SMD or Through Hole | HDS508C-E.pdf | |
![]() | M37424E8SP | M37424E8SP MIT DIP64 | M37424E8SP.pdf | |
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![]() | LM5575Q0MH NOPB | LM5575Q0MH NOPB NSC SMD or Through Hole | LM5575Q0MH NOPB.pdf | |
![]() | 2.2UF/35V/C | 2.2UF/35V/C AVX C | 2.2UF/35V/C.pdf | |
![]() | CEP630Z | CEP630Z CET TO-220 | CEP630Z.pdf | |
![]() | XCV300E FG256 | XCV300E FG256 XILINX BGA | XCV300E FG256.pdf | |
![]() | T8164 | T8164 ORIGINAL DIP | T8164.pdf | |
![]() | SAF-C165-LM HA | SAF-C165-LM HA INF SMD or Through Hole | SAF-C165-LM HA.pdf |