창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EDZC TE61 6.8B(6.8V/0402) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EDZC TE61 6.8B(6.8V/0402) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EDZC TE61 6.8B(6.8V/0402) | |
관련 링크 | EDZC TE61 6.8B(, EDZC TE61 6.8B(6.8V/0402) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 250R05L8R2DV4T | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L8R2DV4T.pdf | |
![]() | 416F400X3CAT | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3CAT.pdf | |
![]() | BCX84-C4V3 | BCX84-C4V3 NXP SOT-23 | BCX84-C4V3.pdf | |
![]() | BD3801FS | BD3801FS ROHM SMD or Through Hole | BD3801FS.pdf | |
![]() | FIN3383 | FIN3383 ORIGINAL TSSOP56 | FIN3383.pdf | |
![]() | 74HC373D/DWR/NSR | 74HC373D/DWR/NSR PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC373D/DWR/NSR.pdf | |
![]() | MAX19515ETM+ | MAX19515ETM+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 48-TQFN | MAX19515ETM+.pdf | |
![]() | 4081(HEF4081BP) | 4081(HEF4081BP) NXP DIP | 4081(HEF4081BP).pdf | |
![]() | 0805-300KΩ±5% | 0805-300KΩ±5% YAGEO SMD or Through Hole | 0805-300KΩ±5%.pdf | |
![]() | 1N4153-1JANTX | 1N4153-1JANTX MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4153-1JANTX.pdf | |
![]() | KBJ2500 | KBJ2500 PANJIT KBJ | KBJ2500.pdf | |
![]() | LVC125A. | LVC125A. TI/BB SMD or Through Hole | LVC125A..pdf |