창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EDLH0012201 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EDLH0012201 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EDLH0012201 | |
| 관련 링크 | EDLH00, EDLH0012201 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237510164 | 0.16µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.413" W (30.00mm x 10.50mm) | BFC237510164.pdf | |
![]() | RCP1206W220RGS2 | RES SMD 220 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W220RGS2.pdf | |
![]() | EXB-38V2R2JV | RES ARRAY 4 RES 2.2 OHM 1206 | EXB-38V2R2JV.pdf | |
![]() | AD5452B100 | AD5452B100 AD SOP | AD5452B100.pdf | |
![]() | 34261D | 34261D MOT SOP-8 | 34261D.pdf | |
![]() | XCV800 BG560 | XCV800 BG560 XILINX BGA | XCV800 BG560.pdf | |
![]() | DF11-22DP-2DSA(1P=100) | DF11-22DP-2DSA(1P=100) HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | DF11-22DP-2DSA(1P=100).pdf | |
![]() | CS50V 10uF | CS50V 10uF ST SMD or Through Hole | CS50V 10uF.pdf | |
![]() | MBB0207-50LORP-1K62-1% | MBB0207-50LORP-1K62-1% BEY SMD or Through Hole | MBB0207-50LORP-1K62-1%.pdf | |
![]() | PUMD18 | PUMD18 NXP SOT363 | PUMD18.pdf | |
![]() | MP4302. | MP4302. TOSHIBA ZIP-12 | MP4302..pdf | |
![]() | 3782H | 3782H LINEAR SMD or Through Hole | 3782H.pdf |