창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EDK226M016A9BAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EDK Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EDK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.222"(5.65mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-11437-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EDK226M016A9BAA | |
| 관련 링크 | EDK226M01, EDK226M016A9BAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0216.500H | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 5X20MM | 0216.500H.pdf | |
![]() | RCP0603W16R0GS6 | RES SMD 16 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W16R0GS6.pdf | |
![]() | CRCW0201910KJNED | RES SMD 910K OHM 5% 1/20W 0201 | CRCW0201910KJNED.pdf | |
![]() | GRM3165C1H4R7CD01L | GRM3165C1H4R7CD01L MURATA SMD | GRM3165C1H4R7CD01L.pdf | |
![]() | FM260 | FM260 ORIGINAL SMA | FM260.pdf | |
![]() | L1085SS | L1085SS ORIGINAL TO263 | L1085SS.pdf | |
![]() | ICS87004AG | ICS87004AG ICS TSSOP-24 | ICS87004AG.pdf | |
![]() | VJ0402A220JXXCW1BC | VJ0402A220JXXCW1BC VISHAY SMD or Through Hole | VJ0402A220JXXCW1BC.pdf | |
![]() | ASY-2DZ | ASY-2DZ STON SMD or Through Hole | ASY-2DZ.pdf | |
![]() | BTW31-800 | BTW31-800 ST MODULE | BTW31-800.pdf | |
![]() | 0603-153P | 0603-153P TDK SMD or Through Hole | 0603-153P.pdf |