창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EDJ2108BDBG-GN-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EDJ2108BDBG-GN-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA78 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EDJ2108BDBG-GN-F | |
관련 링크 | EDJ2108BD, EDJ2108BDBG-GN-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG1005S3N3BT000 | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S3N3BT000.pdf | |
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![]() | EMGD31-08 | EMGD31-08 FUSI SMD or Through Hole | EMGD31-08.pdf | |
![]() | NJU6333HC | NJU6333HC JRC SMD or Through Hole | NJU6333HC.pdf | |
![]() | SP310AET/SP310 | SP310AET/SP310 Sipex SMD or Through Hole | SP310AET/SP310.pdf | |
![]() | UM16533 | UM16533 UNION SOT23-3 | UM16533.pdf |