창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EDJ2108BASE-AG-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EDJ2108BASE-AG-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EDJ2108BASE-AG-E | |
| 관련 링크 | EDJ2108BA, EDJ2108BASE-AG-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27023IAT | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023IAT.pdf | |
![]() | AT0402DRD0797R6L | RES SMD 97.6 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0797R6L.pdf | |
![]() | CC-109 | CC-109 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC-109.pdf | |
![]() | XC2S30TQC144 | XC2S30TQC144 XILINX QFP | XC2S30TQC144.pdf | |
![]() | J432-6 | J432-6 TELEDYNE SMD or Through Hole | J432-6.pdf | |
![]() | ZL30113LDF1 | ZL30113LDF1 ZARLINK QFN | ZL30113LDF1.pdf | |
![]() | MCP1826S-5002E/EB | MCP1826S-5002E/EB Microchip SMD or Through Hole | MCP1826S-5002E/EB.pdf | |
![]() | MC-2D865101F1-DC2 | MC-2D865101F1-DC2 NEC BGAX | MC-2D865101F1-DC2.pdf | |
![]() | PCB224932BNIAUPET | PCB224932BNIAUPET ORIGINAL SMD or Through Hole | PCB224932BNIAUPET.pdf | |
![]() | TDA12017H/N1BOBOQR | TDA12017H/N1BOBOQR PHILIPS QFP160 | TDA12017H/N1BOBOQR.pdf | |
![]() | NLD322522T-1R0J | NLD322522T-1R0J FRONTIER SMD or Through Hole | NLD322522T-1R0J.pdf | |
![]() | MAX4648EUT-T TEL:82766440 | MAX4648EUT-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4648EUT-T TEL:82766440.pdf |