창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EDJ2104BFBG-GL-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EDJ2104BFBG-GL-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EDJ2104BFBG-GL-F | |
관련 링크 | EDJ2104BF, EDJ2104BFBG-GL-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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HS300 3K3 F | RES CHAS MNT 3.3K OHM 1% 300W | HS300 3K3 F.pdf | ||
![]() | RT0402BRD0733RL | RES SMD 33 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0733RL.pdf | |
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![]() | MN662702RB | MN662702RB PANPACIFIC CAN3 | MN662702RB.pdf | |
![]() | W27E257-10 | W27E257-10 WINBOND DIP | W27E257-10 .pdf | |
![]() | 0402YG104ZAT2A(0402-104Z) | 0402YG104ZAT2A(0402-104Z) AVX SMD or Through Hole | 0402YG104ZAT2A(0402-104Z).pdf | |
![]() | OP215EP | OP215EP AD DIP-8 | OP215EP.pdf | |
![]() | MAX1947ETA25 | MAX1947ETA25 MAX SMD or Through Hole | MAX1947ETA25.pdf | |
![]() | H11L2D | H11L2D FSC/INF/VIS DIPSOP | H11L2D.pdf | |
![]() | PE42117DIBAA-Z | PE42117DIBAA-Z PEREGNINE FLIPCHIP | PE42117DIBAA-Z.pdf |