창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EDI8808CA55CB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EDI8808CA55CB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EDI8808CA55CB | |
관련 링크 | EDI8808, EDI8808CA55CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06033C151JAT2A | 150pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C151JAT2A.pdf | ||
VJ0402D4R7BLXAC | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7BLXAC.pdf | ||
TPC6.8AHM3/87A | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC SMPC | TPC6.8AHM3/87A.pdf | ||
PAT0805E3830BST1 | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E3830BST1.pdf | ||
N74F04D 623 | N74F04D 623 NXP SMD DIP | N74F04D 623.pdf | ||
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X3S027000BC1H-H2 | X3S027000BC1H-H2 sample SMD | X3S027000BC1H-H2.pdf | ||
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MC100EP02DTG | MC100EP02DTG ORIGINAL SMD or Through Hole | MC100EP02DTG.pdf | ||
MAX1540AETJ-T+ | MAX1540AETJ-T+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1540AETJ-T+.pdf | ||
DSS306-223Z | DSS306-223Z MURATA ZIP-3 | DSS306-223Z.pdf | ||
X24C44 /I | X24C44 /I XICOR SO-8 | X24C44 /I.pdf |