창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EDI4161MEV60SI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EDI4161MEV60SI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EDI4161MEV60SI | |
관련 링크 | EDI4161M, EDI4161MEV60SI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | W1A23C222MAZ2F | 2200pF Isolated Capacitor 2 Array 25V X7R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | W1A23C222MAZ2F.pdf | |
![]() | 445A25C12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25C12M00000.pdf | |
![]() | CMF5530R100FHEB | RES 30.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5530R100FHEB.pdf | |
![]() | ADG1414BCPZ-REEL7 | ADG1414BCPZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADG1414BCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | GMS3977RBB40F | GMS3977RBB40F HY QFP | GMS3977RBB40F.pdf | |
![]() | TB1238BNG | TB1238BNG TOSHIBA DIP | TB1238BNG.pdf | |
![]() | MS27C256-25JL | MS27C256-25JL ORIGINAL CDIP | MS27C256-25JL.pdf | |
![]() | NPX7250-BA2C | NPX7250-BA2C AMCC SMD or Through Hole | NPX7250-BA2C.pdf | |
![]() | LM293H/NOPB | LM293H/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LM293H/NOPB.pdf | |
![]() | 74LV74N,112 | 74LV74N,112 NXPSemiconductors 14-DIP | 74LV74N,112.pdf | |
![]() | TDC-006 | TDC-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDC-006.pdf | |
![]() | X9314ZP | X9314ZP XICOR DIP8 | X9314ZP.pdf |