창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EDG108S05Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EDG108S05Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EDG108S05Z | |
| 관련 링크 | EDG108, EDG108S05Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HK10056N2S-T | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 430mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HK10056N2S-T.pdf | |
![]() | CRCW12106K98FKEAHP | RES SMD 6.98K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12106K98FKEAHP.pdf | |
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![]() | BPI-3C1-09 | BPI-3C1-09 BRIGHT ROHS | BPI-3C1-09.pdf | |
![]() | ICS9107C-17CS08T | ICS9107C-17CS08T IDT 8L SOP | ICS9107C-17CS08T.pdf | |
![]() | INA101BG | INA101BG BB DIP | INA101BG.pdf | |
![]() | FDB306 | FDB306 DEC SMD or Through Hole | FDB306.pdf | |
![]() | DP8409 | DP8409 NS DIP | DP8409.pdf | |
![]() | DS75452J-8MIL | DS75452J-8MIL NSC DIP | DS75452J-8MIL.pdf | |
![]() | 30325-000-100 | 30325-000-100 NXP QFP | 30325-000-100.pdf | |
![]() | TC62D776 | TC62D776 TOSHIBA SSOP24 | TC62D776.pdf |