창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EDD5116AFBG-6B-E DDR_32M*16BIT=512M_S259 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EDD5116AFBG-6B-E DDR_32M*16BIT=512M_S259 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA-60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EDD5116AFBG-6B-E DDR_32M*16BIT=512M_S259 | |
| 관련 링크 | EDD5116AFBG-6B-E DDR_32M, EDD5116AFBG-6B-E DDR_32M*16BIT=512M_S259 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 402F30722ILR | 30.72MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30722ILR.pdf | |
![]()  | MAX268BCNG+ | MAX268BCNG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX268BCNG+.pdf | |
![]()  | 16YXA330M8X11.5 | 16YXA330M8X11.5 RUBYCON DIP | 16YXA330M8X11.5.pdf | |
![]()  | 71626-1001 | 71626-1001 MOLEX SMD or Through Hole | 71626-1001.pdf | |
![]()  | C1-5512-7 | C1-5512-7 HARRIS CDIP | C1-5512-7.pdf | |
![]()  | SPX2945M3-3.3/TR | SPX2945M3-3.3/TR SIPEX SOT-223 | SPX2945M3-3.3/TR.pdf | |
![]()  | BQ2014H | BQ2014H BQ SOP | BQ2014H.pdf | |
![]()  | 08-6212-0133-40-800A | 08-6212-0133-40-800A KYOCERA-ELCO STOCK | 08-6212-0133-40-800A.pdf | |
![]()  | TMS2114 | TMS2114 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS2114.pdf | |
![]()  | 95J1K0 | 95J1K0 OHMITEMANUFACTURING SMD or Through Hole | 95J1K0.pdf |