창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ED9P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ED9P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ED9P | |
| 관련 링크 | ED, ED9P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12101C103KAT2A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101C103KAT2A.pdf | |
| CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18.pdf | ||
![]() | G6B2114P-25V | G6B2114P-25V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B2114P-25V.pdf | |
![]() | 2514-5002-UB | 2514-5002-UB M SMD or Through Hole | 2514-5002-UB.pdf | |
![]() | ELM89181BA-S | ELM89181BA-S ELM SOT23 | ELM89181BA-S.pdf | |
![]() | AM29F016D-70F4I | AM29F016D-70F4I AMD TSOP | AM29F016D-70F4I.pdf | |
![]() | TXC-03361AIPQ | TXC-03361AIPQ N/A QFP | TXC-03361AIPQ.pdf | |
![]() | UPD72012-003 | UPD72012-003 O QFP | UPD72012-003.pdf | |
![]() | BA6227f-e2 | BA6227f-e2 ROHM SOP8 | BA6227f-e2.pdf | |
![]() | MP850-250-5% | MP850-250-5% CADDOCK TO-220-2 | MP850-250-5%.pdf | |
![]() | MAX6306UK50D4+T | MAX6306UK50D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6306UK50D4+T.pdf | |
![]() | MT47H512M4THN-3 L: | MT47H512M4THN-3 L: MICRON FBGA | MT47H512M4THN-3 L:.pdf |