창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ED03-FDS05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ED03-FDS05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ED03-FDS05 | |
| 관련 링크 | ED03-F, ED03-FDS05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX262531KYM5T0 | 25µF Film Capacitor 310V 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | F339MX262531KYM5T0.pdf | |
![]() | 0312.100MXP | FUSE GLASS 100MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.100MXP.pdf | |
![]() | 0MIN030.ZXPRO | FUSE AUTO 30A 32VAC/VDC BLADE | 0MIN030.ZXPRO.pdf | |
![]() | HCM4914745600ABKT | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4914745600ABKT.pdf | |
![]() | 416F30011AKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011AKR.pdf | |
![]() | 3450RC 85950009 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 85950009.pdf | |
![]() | LM2878P | LM2878P NS ZIP | LM2878P.pdf | |
![]() | BFG93A NOPB | BFG93A NOPB NXP SOT143 | BFG93A NOPB.pdf | |
![]() | SMT-11-271-01 | SMT-11-271-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMT-11-271-01.pdf | |
![]() | GA22V105SC | GA22V105SC GAZ CDIP | GA22V105SC.pdf | |
![]() | 9524184 | 9524184 Molex SMD or Through Hole | 9524184.pdf | |
![]() | PMT8-350,3R350 | PMT8-350,3R350 REM 8 10 | PMT8-350,3R350.pdf |