창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECWU2392KC9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECWU2392KC9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECWU2392KC9 | |
| 관련 링크 | ECWU23, ECWU2392KC9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJA156K010RNJ | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 3.2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA156K010RNJ.pdf | |
![]() | SP1008R-223K | 22µH Shielded Wirewound Inductor 168mA 4.02 Ohm Max Nonstandard | SP1008R-223K.pdf | |
![]() | 1537-751K | 3.9mH Shielded Inductor 41mA 83 Ohm Axial | 1537-751K.pdf | |
![]() | TRR01MZPF6650 | RES SMD 665 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF6650.pdf | |
![]() | CRG1206F24R | RES SMD 24 OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F24R.pdf | |
![]() | HB-1H2012-260JT | HB-1H2012-260JT CTC SMD | HB-1H2012-260JT.pdf | |
![]() | XC2S150E-6PQ208I | XC2S150E-6PQ208I XILINX SMD or Through Hole | XC2S150E-6PQ208I.pdf | |
![]() | HI5731B1B | HI5731B1B ORIGINAL DIP-16 | HI5731B1B.pdf | |
![]() | K6F8016U60 | K6F8016U60 SAMSUNG BGA | K6F8016U60.pdf | |
![]() | DF9M-31S-1V/32 | DF9M-31S-1V/32 HIROSE SMD or Through Hole | DF9M-31S-1V/32.pdf |