창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECWH10103JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECWH10103JV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECWH10103JV | |
| 관련 링크 | ECWH10, ECWH10103JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A180FAT4A | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A180FAT4A.pdf | |
![]() | 445A31A30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31A30M00000.pdf | |
![]() | CPCF0250K00JB32 | RES 50K OHM 2W 5% RADIAL | CPCF0250K00JB32.pdf | |
![]() | MC13715SLBB | MC13715SLBB MOTOROLA BGA | MC13715SLBB.pdf | |
![]() | SMBJ9.1CAT3G | SMBJ9.1CAT3G ON SMB | SMBJ9.1CAT3G.pdf | |
![]() | AM25LS299DAB | AM25LS299DAB AMD DIP-20 | AM25LS299DAB.pdf | |
![]() | NE5532AN (.602) | NE5532AN (.602) Philips SMD or Through Hole | NE5532AN (.602).pdf | |
![]() | L08-1S222LF | L08-1S222LF TTE SMD or Through Hole | L08-1S222LF.pdf | |
![]() | TI07 | TI07 ST BGA | TI07.pdf | |
![]() | M29F200BB-90N1 | M29F200BB-90N1 ST TSOP | M29F200BB-90N1.pdf | |
![]() | X5043SIZ | X5043SIZ INTERSIL QFP | X5043SIZ.pdf |