창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECWF2W224JAQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECWF2W224JAQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECWF2W224JAQ | |
관련 링크 | ECWF2W2, ECWF2W224JAQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX5Z-A5B2C5-70-7.37280D18 | 7.3728MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A5B2C5-70-7.37280D18.pdf | ||
![]() | 7M12020003 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12020003.pdf | |
![]() | CR0402-FX-2943GLF | RES SMD 294K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-2943GLF.pdf | |
![]() | HXO-36B(D36B50.000 | HXO-36B(D36B50.000 HOSONIC SMD or Through Hole | HXO-36B(D36B50.000.pdf | |
![]() | PZU3.0DB2 | PZU3.0DB2 NXP SMD or Through Hole | PZU3.0DB2.pdf | |
![]() | LENA1Y70 (SAG97A8B1566) | LENA1Y70 (SAG97A8B1566) ORIGINAL QFP | LENA1Y70 (SAG97A8B1566).pdf | |
![]() | PS2505-1* | PS2505-1* ORIGINAL NEC | PS2505-1*.pdf | |
![]() | 808nm | 808nm BOB SMD or Through Hole | 808nm.pdf | |
![]() | SKM145BG128DE | SKM145BG128DE SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM145BG128DE.pdf | |
![]() | DM5406W/883B | DM5406W/883B NS FLAT | DM5406W/883B.pdf | |
![]() | K4S560832C-TC75 | K4S560832C-TC75 SAMSUNG TSOP | K4S560832C-TC75.pdf | |
![]() | LM2590HVS3.3-AQ | LM2590HVS3.3-AQ NS TO-263-7 | LM2590HVS3.3-AQ.pdf |