창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECW-U2473JC9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECW-U2473JC9 View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
PCN 포장 | ECW-U, ECP-U Series 11/Apr/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2070 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECW-U(C) | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2416(6041 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.161" W(6.00mm x 4.10mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.102"(2.60mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | ECWU2473JC9 PCF1381TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECW-U2473JC9 | |
관련 링크 | ECW-U24, ECW-U2473JC9 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
TSX-3225 24.5760MF18X-W0 | 24.576MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.5760MF18X-W0.pdf | ||
LC895196K-LJ6 | LC895196K-LJ6 ORIGINAL QFP | LC895196K-LJ6.pdf | ||
SN7474N-1 | SN7474N-1 Texas SMD or Through Hole | SN7474N-1.pdf | ||
ST 2764A-2F1 | ST 2764A-2F1 ST DIP | ST 2764A-2F1.pdf | ||
CY2071ASL-667 | CY2071ASL-667 CYPRESS S0P-8 | CY2071ASL-667.pdf | ||
PBYR1068 | PBYR1068 PHILIPS SOT220 | PBYR1068.pdf | ||
NACK331M50V12.5X14TR15WTF | NACK331M50V12.5X14TR15WTF NIP SMD or Through Hole | NACK331M50V12.5X14TR15WTF.pdf | ||
DG1B05BWD | DG1B05BWD ALEPH SMD or Through Hole | DG1B05BWD.pdf | ||
LT1041LF | LT1041LF AT&T SMD or Through Hole | LT1041LF.pdf | ||
441330400 | 441330400 MOLEX SMD or Through Hole | 441330400.pdf | ||
QL2007-2PF144C | QL2007-2PF144C QL QFP144 | QL2007-2PF144C.pdf | ||
JST14FMN-BMTTR-TB | JST14FMN-BMTTR-TB JST SMD or Through Hole | JST14FMN-BMTTR-TB.pdf |