창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECW-U2154KCV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECW-U(C) | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
PCN 포장 | ECW-U, ECP-U Series 11/Apr/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2070 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECW-U(C) | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2825(7163 미터법) | |
크기/치수 | 0.280" L x 0.248" W(7.10mm x 6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.146"(3.70mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | ECWU2154KCV PCF1273TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECW-U2154KCV | |
관련 링크 | ECW-U21, ECW-U2154KCV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
473-2UYT/S530-A3 | 473-2UYT/S530-A3 EVERLIGHT ROHS | 473-2UYT/S530-A3.pdf | ||
VM152AD | VM152AD QDI QFP | VM152AD.pdf | ||
RE5VL47AC | RE5VL47AC RICOH SMD or Through Hole | RE5VL47AC.pdf | ||
75325 | 75325 TI DIP | 75325.pdf | ||
ADG528BN | ADG528BN AD DIP18 | ADG528BN.pdf | ||
PIC17C762-33I/PT | PIC17C762-33I/PT MICROCHIP QFP84 | PIC17C762-33I/PT.pdf | ||
LT6703HVIS5-2#TRMPBF | LT6703HVIS5-2#TRMPBF LT SOT23-5 | LT6703HVIS5-2#TRMPBF.pdf | ||
SG531PHC64.0000MHZC | SG531PHC64.0000MHZC SEIK SMD or Through Hole | SG531PHC64.0000MHZC.pdf | ||
E14-S4W-W | E14-S4W-W ORIGINAL SMD or Through Hole | E14-S4W-W.pdf | ||
NSA2555 | NSA2555 MSC SMD or Through Hole | NSA2555.pdf | ||
BFP182W-E6327 | BFP182W-E6327 SIE SMD or Through Hole | BFP182W-E6327.pdf | ||
2STX2220 | 2STX2220 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2STX2220.pdf |