창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECW-U2104JC9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECW-U2104JC9 View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| PCN 포장 | ECW-U, ECP-U Series 11/Apr/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2070 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECW-U(C) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2420(6050 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | ECWU2104JC9 PCF1385TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECW-U2104JC9 | |
| 관련 링크 | ECW-U21, ECW-U2104JC9 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 38.4000MF10Z-AC3 | 38.4MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 38.4000MF10Z-AC3.pdf | |
![]() | CMF6024K900BEBF | RES 24.9K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6024K900BEBF.pdf | |
![]() | LM306SH | LM306SH NS CAN | LM306SH.pdf | |
![]() | STC15F104E-35I-DIP8 | STC15F104E-35I-DIP8 STC DIP8 | STC15F104E-35I-DIP8.pdf | |
![]() | AZS4AW258C | AZS4AW258C ORIGINAL QFN-10 | AZS4AW258C.pdf | |
![]() | 4N33300_NL | 4N33300_NL Fairchild SMD or Through Hole | 4N33300_NL.pdf | |
![]() | 49SMLB16000020HHEET | 49SMLB16000020HHEET SAR SMD or Through Hole | 49SMLB16000020HHEET.pdf | |
![]() | E28F200B5B | E28F200B5B INTEL TSOP | E28F200B5B.pdf | |
![]() | CPV363MU | CPV363MU IR SMD or Through Hole | CPV363MU.pdf | |
![]() | RF3809SB | RF3809SB RFMD SMD or Through Hole | RF3809SB.pdf | |
![]() | RS1J/13 | RS1J/13 VISHAY SMD or Through Hole | RS1J/13.pdf |