창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECW-U1H823JC9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECW-U(C) | |
PCN 단종/ EOL | ECWU(C) Series 31/May/2011 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2070 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECW-U(C) | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 50V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1913(4833 미터법) | |
크기/치수 | 0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.102"(2.60mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | ECWU1H823JC9 PCF1147TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECW-U1H823JC9 | |
관련 링크 | ECW-U1H, ECW-U1H823JC9 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00GE1 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 6500K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00GE1.pdf | |
![]() | OAR-3-R10-1 | OAR-3-R10-1 IRC SMD or Through Hole | OAR-3-R10-1.pdf | |
![]() | ZIVA-5P-B0 | ZIVA-5P-B0 LSI SMD or Through Hole | ZIVA-5P-B0.pdf | |
![]() | B470G | B470G N/A SMD or Through Hole | B470G.pdf | |
![]() | N2SV28160DS-6K | N2SV28160DS-6K ORIGINAL TSOP | N2SV28160DS-6K.pdf | |
![]() | MQE528-1619-T1(161 | MQE528-1619-T1(161 MURATA 6X9 | MQE528-1619-T1(161.pdf | |
![]() | DS1248Y | DS1248Y DALLAS DIP | DS1248Y.pdf | |
![]() | 38001335 | 38001335 MOLEX SMD or Through Hole | 38001335.pdf | |
![]() | ISD25325 | ISD25325 ISD SOP | ISD25325.pdf | |
![]() | UPD82692GN-003-LMU | UPD82692GN-003-LMU NEC SMD or Through Hole | UPD82692GN-003-LMU.pdf | |
![]() | LXA80LG272T35X80LL | LXA80LG272T35X80LL NIPPON SMD or Through Hole | LXA80LG272T35X80LL.pdf |