창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECW-U1H473JB5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECWU(B) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECW-U(B) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | ECW-U1H473JN5 ECWU1H473JB5 ECWU1H473JN5 PCF1054TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECW-U1H473JB5 | |
| 관련 링크 | ECW-U1H, ECW-U1H473JB5 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SFR16S0003301JR500 | RES 3.3K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0003301JR500.pdf | |
![]() | T555W | T555W AT&T DIP | T555W.pdf | |
![]() | MAD3504 | MAD3504 MAXIM SMD or Through Hole | MAD3504.pdf | |
![]() | LMV774MT/NOPB | LMV774MT/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV774MT/NOPB.pdf | |
![]() | 1S295 | 1S295 TOSHIBA DO-4 | 1S295.pdf | |
![]() | Q2100B-0010D | Q2100B-0010D AMCC SMD or Through Hole | Q2100B-0010D.pdf | |
![]() | SXB-4089ZSQ | SXB-4089ZSQ RFMD SMD or Through Hole | SXB-4089ZSQ.pdf | |
![]() | AP34114B | AP34114B ACER DIP | AP34114B.pdf | |
![]() | 178289-5 | 178289-5 AMP SMD or Through Hole | 178289-5 .pdf | |
![]() | 215RFA4ALA12FQ | 215RFA4ALA12FQ ATI BGA | 215RFA4ALA12FQ.pdf | |
![]() | DDB6U215N18L | DDB6U215N18L EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U215N18L.pdf | |
![]() | 54F182FMQB | 54F182FMQB NSC SMD or Through Hole | 54F182FMQB.pdf |