창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECW-U1C224JC9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECW-U(C) | |
PCN 포장 | ECW-U, ECP-U Series 11/Apr/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2070 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECW-U(C) | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 16V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1913(4833 미터법) | |
크기/치수 | 0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.102"(2.60mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | ECWU1C224JC9 PCF1140TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECW-U1C224JC9 | |
관련 링크 | ECW-U1C, ECW-U1C224JC9 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F38023ADT | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023ADT.pdf | |
![]() | DRC3144G0L | TRANS PREBIAS NPN 100MW SSSMINI3 | DRC3144G0L.pdf | |
![]() | CMF5545R700BHBF | RES 45.7 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5545R700BHBF.pdf | |
![]() | T493B335M016BH | T493B335M016BH KEMET SMD or Through Hole | T493B335M016BH.pdf | |
![]() | 68131-0231 | 68131-0231 MOLEX SMD or Through Hole | 68131-0231.pdf | |
![]() | M5949 | M5949 MIT N A | M5949.pdf | |
![]() | ES5506000102(OTT0R2) | ES5506000102(OTT0R2) ENSONIQ PLCC | ES5506000102(OTT0R2).pdf | |
![]() | NPH15S4812IC | NPH15S4812IC MURATAPS SMD or Through Hole | NPH15S4812IC.pdf | |
![]() | NTHS4101P TEL:82766440 | NTHS4101P TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NTHS4101P TEL:82766440.pdf | |
![]() | GRM21BB11E334KA01L | GRM21BB11E334KA01L muRata SMD0805 | GRM21BB11E334KA01L.pdf |