창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECW-HC3F822J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECW-H(C) Series Datasheet ECW-HC3F822J View All Specifications | |
주요제품 | Hot New Technologies | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECW-H(C) | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 3000V(3kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.016" L x 0.295" W(25.80mm x 7.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.602"(15.30mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | ECWHC3F822J P16755 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECW-HC3F822J | |
관련 링크 | ECW-HC3, ECW-HC3F822J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
CMF552M7100BHEK | RES 2.71M OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552M7100BHEK.pdf | ||
34-0751-00 | 34-0751-00 LSI PLCC-68P | 34-0751-00.pdf | ||
PCM1808QPWRQ1 | PCM1808QPWRQ1 TI TSSOP | PCM1808QPWRQ1.pdf | ||
MT9LSDT1672AG-13EG3 | MT9LSDT1672AG-13EG3 MicronOrigMxC SMD or Through Hole | MT9LSDT1672AG-13EG3.pdf | ||
1MBH750-060S | 1MBH750-060S ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MBH750-060S.pdf | ||
FSP-HNB1-SSP3-H | FSP-HNB1-SSP3-H ORIGINAL SMD or Through Hole | FSP-HNB1-SSP3-H.pdf | ||
24C04ANSU27 | 24C04ANSU27 AT SOP8 | 24C04ANSU27.pdf | ||
53353-3071 | 53353-3071 molex connectors | 53353-3071.pdf | ||
M262 | M262 ORIGINAL SOP-4L | M262.pdf | ||
TSUM16AVK-LF | TSUM16AVK-LF MSTAR QFP-128 | TSUM16AVK-LF.pdf | ||
DWM-11-60-G-D-576 | DWM-11-60-G-D-576 SAMTEC SMD or Through Hole | DWM-11-60-G-D-576.pdf | ||
HZM16NB2TL-E | HZM16NB2TL-E RENESAS SOT-23 | HZM16NB2TL-E.pdf |